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    產品展示|Products

    半導體硅事業

    半導體硅

    信越集團作為IC電路板硅片的世界主導企業,始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實現了SOI硅片的產品化,并穩定供應著優質的產品。同時,一貫化生產發光二極管中的GaP(磷化鎵),GaAs(砷化鎵),AIGaInP(磷化鋁鎵銦)系化合物半導體單晶與切片,令人矚目。信越集團今后將會更加努力提高已獲世界最高評價的單晶化技術,高度加工技術及質量管理技術,并持續穩定地供應IC用硅片。
    具有11個9(99.999999999%)的純度與均勻的結晶構造的單晶硅。 將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度僅為1微米以下。

     

     

     

    可稱為現代尖端技術的集合體-飛機。如今,IC已是絕不可缺少的
    由硅片制成的IC,無限延伸了網絡和娛樂的空間。
    化合物半導體廣泛運用于戶外顯示用LED顯像器中。
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